CNT生产的CVD(真空化学气相沉积炉)是一种用于在基片上生成高质量TiC、SiC、SiO2、Si3N4  专用设备。淀积温度能够较高  (100~1800℃可调  )  ,它已成为机械制造工业、冶金工业、光学工业、半导体工业等领域微电子和光电子领域科研和生产不可缺少的设备。
        ※产品结构:
CNT公司CVD设备主要由全真空专用不锈钢腔体,分子泵高真空系统,电源,生长机体载体及温控系统,独立排气和生长压力调节系统,冷却循环水辅助设备等组成。整机结构紧凑、操作方便、抽真空速度快。此设备控制系统采用逻辑按钮手动控制与工控机自控控制可选。实现真空抽气和镀膜工艺一体化功能。此设备可用于制作SiO2、Si3N4、非晶Si:H、多晶Si、SiC、W、Ti-Si、GaAs、GaSb等介电、半导体及金属膜等。
参数名称
单
位
型                                  号
CVD-4-18
CVD-8-18
CVD-12-18
CVD-16-18
CVD-20-18
额定功率
KW
  21
30
45
60
75
额定电压
V
380
380
380
380
380
最高温度
℃
1800
1800
1800
1800
1800
工作温度
℃
≤1700
≤1700
≤1700
≤1700
≤1700
真空度
6.67pa
6.67pa
6.67pa
6.67pa
6.67pa
基片台尺寸
直径
4英寸
8英寸
12英寸
16英寸
20英寸
基片台转速
0-20RPM
0-20RPM
0-20RPM
0-20RPM
0-20RPM
保温材料
V
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