工艺特点:
CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺,其特点如下:
1. 不含剧毒物质,很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀,结合力强
2. 镀液稳定可靠,寿命长
3. 镀液活性强,阴极极化电位大,镀层可加厚,光亮度高,无脆性
4. 废水处理容易,只需加沉淀剂就可以除去有机物,可达标排放。
镀液配制(挂镀,以100L为例)
5. 镀槽中加入60L去离子水,加人30L200A溶液(内含铜900g),搅拌。
6. 用50%KOH溶液调pH值,控制溶液pH值9.5。
7. 加入200B光亮剂10L,搅拌,加去离子水达工作体积,搅拌均匀。
8. 加热至工作温度,试镀。