武汉市金火激光科技有限公司

设备性能：
半导体激光刻膜机采用进口半导体激光器模块，和声光调制系统、腔内倍频系统、高速数控X Y工作台，步进电机或伺服电机驱动，专用控制软件，软件可实现编辑和修改，使用简单方便，并按实际图形运行。
     本机功能齐全，精度高，速度快和操作简单方便应用面广，特别适用小幅面薄膜电池的激光刻膜、切片。
应用领域：
非晶硅薄膜太阳能电池刻膜、刻线、划线、刻槽、切割；
其它种类薄膜电池科膜，（a-Si、uc-Si、pc-Si、CdTe、CulnGaSe、TiO2）。

技术参数：
产品型号
产品类型    半导体激光器
激光功率      50W
激光波长     1064nm
重复频率      200Hz～50KHz
刻膜线宽      100μm
刻膜速度    200mm/s
刻膜精度       ±10μm
定位精度       0.02mmμm
工作台幅面 300mm×300mm
电源配置         220V  50Hz  2KVA
冷却方式       一体式（外挂分体式）循环冷却水