周南机电有限公司

详细说明：
1：高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型，对应高度封装。
2：实现高度为5.2MM的低高度，封装效率提高的承诺。
3：约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。
4：实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度，
5:红外线照射效率极高的独特的端子构造，IRS封装时端子温度容易上升， 焊接性能良好（表面安装端子型）。
6：实现线圈接点耐高压AC1，500V，且耐冲击电压1.5KV 10*160US（TCC PART68标准）。
7:将线圈 接点端子间距离的最佳化，还备有耐冲击电压达到2.5kV 2×10 μs（TelcoRdia规格对应）的Y系列产品
8:标准型取得UL、CSA规格