深圳市浩宇达电子有限公司

一、PCB移植（嫁接）

1.移植后尺寸精度误差在±2mil以内；

2.耐各种高温，能经受破坏性试验和高温浸锡（回流焊280℃10分钟，锡炉320℃ 10秒）；

3.焊锡性优良，将助焊济涂布于板面，置于245℃锡炉漂锡5秒后板面焊点上锡良好；

4.跌落测试移植接合点无裂痕，不断裂.（通常在1.2米-1.5米的预定高度水平自由落下）

5.抗冲击力与拉力检测：> 2.5KG

6.不影响线路板的外观和功能，移植板没有胶渍，保证板面干净，完全不影响线路板的功能

7.符合电子厂手工线和自动线插件要求；可正常过SMT及SMD自动贴片插件及手工插件

8.移植后的良品线路板工作边文字，标记，铜皮等移植位与被移植位吻合，除非客户特别同意。

9.所使用的线路板专用移植胶水均已经通过ROHS SGS认证。

10制程中各品质重点实施SPC，确保制程良率达98%以上，精度测试Cp和Cpk值达1.33以上。