供应PCB移植|PCB补金 
一、移植(嫁接)
1.移植后尺寸精度误差在±2mil以内;
2.耐各种高温,能经受破坏性试验和高温浸锡(回流焊280℃10分钟,锡炉320℃ 10秒);
3.焊锡性优良,将助焊济涂布于板面,置于245℃锡炉漂锡5秒后板面焊点上锡良好;
4.跌落测试移植接合点无裂痕,不断裂.(通常在1.2米-1.5米的预定高度水平自由落下)
5.抗冲击力与拉力检测:> 2.5KG
6.不影响线路板的外观和功能,移植板没有胶渍,保证板面干净,完全不影响线路板的功能
7.符合电子厂手工线和自动线插件要求;可正常过SMT及SMD自动贴片插件及手工插件
8.移植后的良品线路板工作边文字,标记,铜皮等移植位与被移植位吻合,除非客户特别同意。
9.所使用的线路板专用移植胶水均已经通过ROHS SGS认证。
10制程中各品质重点实施SPC,确保制程良率达98%以上,精度测试Cp和Cpk值达1.33以上。
 
二、维修SMT
1.主要维修IC、BGA、电容、电阻等零件吃锡不良,空焊,虚焊,换零件等
2.修理后外观保持跟原产品一致,不影响其功能。
 
三、补金
1.金手指、PAD刮伤、露铜、沾锡、氧化、凹陷、等金面问题均可修补,修理后外观检查金面光亮、均匀、无明显色差及修补痕迹。
2.拉力测试:3M胶带拉力测试无甩金现象。
3.金厚测试:镀层密度优,可跟据客户要求加厚金。
4.可耐265℃IR 测试6次以上,无变色现象。
5.维修后不影响产品可焊性