电镀测厚仪是集贵金属检测技术和经验与一身,以独特的产品配置、功能齐全的测试软件、简宜的操作界面来能满足贵金属成分检测的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。测量贵金属使用高效且高精度的半导体接收器,满足贵金属的成分检测和镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,仪器小巧,是一款桌面式的测量仪器,使仪器操作更人性化、更方便。
电镀测厚仪的特点:
X射线激发系统 垂直上照式X射线光学系统
空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准 75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
装备有安全防射线光闸
精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽 二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
准直器程控交换系统 最多可同时装配4种规格的准直器
多种规格尺寸准直器任选: -圆形,如0.1、0.2、0.3等 -方形,如0.05*0.05 -长方形0.3*0.05,0.03*0.2等
电镀测厚仪的应用方面:
罩性金属镀层厚度测量, 例如Zn;Cr; Cu; Ag; Au;Sn等 合金(两样金属元素)镀层厚度测量, 例如: SnPb; ZnNi; 及NiP(无电浸镍)在Fe上等
合金(三檬金属元素)镀层厚度测量, 例如: AuCuCd在Ni上等
双镀层厚度测量, 例如:Au/Ni在Cu 上; Cr/Ni在Cu上;Au/Aq在Ni上;Sn/Cu在黄铜上等
双镀层厚度测量(其中一层是合金层), 例如: SnPb/Ni或Au/PdNi在青铜上等
三镀层, 例如: Cr/Ni/Cu在塑胶或在铁上
金属成份分析, 最多可以分析四种金属元素
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