金东霖科技有限公司

金镍PCB膜厚测量仪采用独一无二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））软件是仪器的核心。它可以使仪器在没有标准片校准并保证一定测量精度的情况下测量复杂的镀层系统，同时可以对包含多达24种元素的材料进行分析（使用WinFTM? V.6软件）

金镍PCB膜厚测量仪能够有效并精确的测量合金属成分，只需短短数秒钟，所有从17号元素氯到92号元素镭的所有元素都能准确测定.可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 
双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。

金镍PCB膜厚测量仪应用领域： 
  1、分析电子部品电镀层的厚度 
  2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析 
  3、各镀层的成分比例分析。
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