金东霖科技有限公司

PCB膜厚测试仪采用全新数学计算方法和最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算。创新的高科技X-射线技术的支持，可对膜层厚度，进行非破坏式的测量，符合国际标准来进行非破坏及不接触的测量。除了可以测量镀层厚度外，还可以计算合金中各种元素的含量。

PCB膜厚测试仪可测元素范围：
氯(CL) – 铀(U)
可测量厚度范围：
原子序22-25，0.1-0.8μm≤
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射线管：油冷,超微细对焦
高压：0-50KV(程控)
电脑系统：IBM相容,17”显示器

金厚测量仪样品台选择： 
采用开槽式样品室，以方便对大面积线路板样品的测量。它可提供五种规格的样品台供用户选用，分别为： 
一：手动样品台 
1 标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。 
2 扩展型标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。 
3 可调高度型标准样品台：XY轴手动控制、Z轴自动控制。 

二：自动样品台 
1  程控样品台：XYZ轴自动控制。 
2  超宽程控样品台：XYZ轴自动控制。 

 联系人：王生：13316557996
电话：0755-29371655  
传真：0755-29371653   
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