东莞和天新材料有限公司

LED模锭封装硅胶。本产品是高纯度的双组份热固有机硅材料。采用自主研发特制的微晶进行补强同时提高产品折射率，具有收缩性极小、透光率高（97％)、与镜面铝、陶瓷、PPA及镀银等粘合牢固度等特点。主要是用于LED模锭的制造中，保护芯片和微连接线路不受外界损害，抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响，可在广泛温度、湿度及其恶劣环境条件下保持其光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。

 胡生：15007699148（技术支持）