苏州力高检测设备有限公司

点胶机自身是操控胶水吐出量和吐出的设备，因而运用点胶机前必定要把影响电教质量的胶水问题解决掉：在点胶机胶水方面，胶水必定不能有气泡，一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水，造成空打现象，致使发生不合格的商品，所以每次半途更换胶管时必须排空衔接处，对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能选用较高温度来固化，使胶水固化后有满足强度。

胶水的粘度强度直接决议着封装商品的粘结密封程度，对点胶封装质量的影响很大。全自动点胶机、灌胶机封装工作进程中，为了对胶水的粘结度进行合理操控，需求综合思考的要素有许多。从胶水份额多少到针头的巨细、长度再到马达动力、压力桶压力巨细等都会对所用胶水在封装工作进程中的胶粘度发生影响。

一般来说，胶水的粘度规模巨细决议了运用何种封装方法。一般来说，粘度较低的胶水一般多用于大面积的涂改，一般需求配个灌胶机设备进行。粘度较强的胶水因为流动性较差或许几乎没有流动性，通常需求合作精密全自动点胶机来进行封装。介于两者之间的胶水操作较为简单，适用于大多数的粘结工作。

那么如何才干进步胶水粘度?确保胶水在整个封装进行的各个环节中都能达到封装所需的粘度规模?

1.胶水开封之后应当尽量用完，用不完的需求进行密封处置。

2.粘结封装进程中，必定要对温度与湿度进行操控。

3.要对预备进行封装的台面进行及时的清洗，防止胶水与台面尘埃、杂质粘结，影响胶水粘度。

4.粘结进程必定要遵从惯例的技术需求。

5.要依据被封装商品的性质来进行胶水的挑选以及胶水的配比，确保两者是相匹配的。

6.点胶进程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可确保胶水的供应。

7.针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，依据PCB上焊盘巨细来选取点胶针头。

8.胶点直径的巨细应为焊盘距离的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以确保有充足的胶水来粘结元件又防止过多胶水浸染焊盘

充分了解点胶机的特色和所用胶水的特性，在公司特定的温度环境下进行调整，可以确保点胶产品可以得到令人满意的作用。http://www.dianjiaoji17.com/