苏州力高检测设备有限公司

影响封装质量的因素在前面的篇幅中，我们已经为大家列举出了很多。封装产品功率的大小、高低是影响点胶机设备、灌胶机设备封装质量的一个重要因素。随着LED半导体照明产品对点胶机设备、灌胶机设备需求的不断增加，流体控制数设备生产厂家也逐渐重视对LED封装设备的生产工艺研究。下面苏州群力达的技术人员将重点就LED器件功率的高低对封装产品质量的影响来为大家做如下说明。

  常规来讲，低功率的LED半导体照明器件最常使用的是银浆固晶，因为银浆这种胶水的胶水性质比较特殊，在高温环境下容易降低胶粘度。但在全自动点胶机设备对LED产品进行封装过程中，再提升LED产品亮度的过程中，往往会导致周围温度升高，从而影响产品的封装质量。

为了实现LED半导体产品亮度与产品封装粘结度的有机统一，新的固晶工艺逐渐被研究开发。其中，应用较多的是共晶焊接技术，通过将芯片焊接在散热基板之上，来增强器件的散热能力，发光效率增加的同时，温度也不会有明显大幅度升高，有效的解决了粘结度的问题。而在基板材料的选择上，较为常见的是硅、铜及陶瓷等一些散热性能较好，应用较多的常见基板材料。www.dianjiaoji17.com