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● 快速的检测速度，真正能满足100%锡膏检测的制程需求；



●先进的三维演算模式，可精确量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路；



● 简易快速的定位教导模式与程式制作时程；



● 可靠的数据与图表分析(SPC)，易于掌握不良现象的发生原因；



● 以彩色灰阶显示锡膏网印状况，及时回馈支援锡膏印刷机的调整；



● 良好的重现性与再现性(GR&R <10%)，有助于制程的稳定与改善；



● 可精确量测8 mils微小的CSP元件，并具良好的重现性；



● 锡膏高度、面积、体积与偏移量等及时检测资讯，检测结果分析(SPC)。