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主营:钢网清洗机,锡膏测厚仪,PCBA清洗机,X光机
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[供应]3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY
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  • 更新日期:2018-01-17 11:36:29
  • 有效期至:2028-01-15
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3D测半导体芯片BGA焊X光机XRAY 详细信息

豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。 
   
  国际化制造标准 
  卓越的检测性能 
  优越的性价比 
  高回报的投资 
   
  特点: 
  性能/价格 
  体积小/移动方便 
  人体工学设计 
  检测范围大 
  高分辨率双制式增强器 
  平面增强器(选项) 
  高放大率 
   
  多角度测量(选项) 
  多功能图像分析软件 
  简洁的操作界面 
  Windows XP操作系统 
  维护简单方便 
  安装简单。

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