深圳华瑞测科技有限公司

电子零件通过电子组装（SMT and DIP）制程构成我们所使用的各种电子产品而组装的最主要方法是用焊锡（solder）将零件引脚（leads）及线路板（PCB）连接导通。为了将零件与PCB间结合的焊锡熔化，必须通过可提供高热源的设备，如回流焊接机（Reflow）、波峰焊接机（Wave solder）、电烙铁（solder Iron）或返修工作台（Rework Station）等进行作业。因此，所使用的零件首先必须要承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生实效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡品质特性（wetting Characteristic）则是影响到产品后续可靠度的重要因素。
 
华瑞测检验提供欧盟美国及亚太不同国家或地区电器及电子产品认证、安全测试、电磁波兼容测试、环境测试、RoHS、PAHs测试、USB、加州能源效益测试，协助客户申请各国的品质ASTA、BEAB、CCC、CE、CSA、EPSR、FCC、GOST、GS、香港安全标志、JET、KTL、MET、NEMKO、PSB、PSE、SASO、SEV、TUV、VDE和 澳洲认可证。  检测目的：
故耐热与可焊性试验的目的即在模拟评估零件在组装制程中的品质特性，协助零件供应商进行品质改善工作，确保组装生产顺利并维持可靠性。
 
检测项目：
1.耐焊接热试验（Reflow Test、Wave solder Test、Solder Bath Test）可依据客户要求或国际标准规范参数条件。
2.润湿（沾锡）天平（Wetting Balance）
3.浸入观察法（Dip and Look）
4.蒸汽老化(Steam Aging)
5.模拟焊接(SMT Process)  Citek期待您的来电、全国产品检测分析到  体