上海赫丽兹光电科技有限公司

导热非绝缘散热片（TCUS）――玻纤增强机体
Q-TCUS-G 可以有效较少由于电子封装和焊接回流过程中造成的污染,所以
可以在封装和焊接之前安装.当Q-TCUS-G 被夹在发热物体和散热器两个散热
面之间后, Q-TCUS-G 表面的弹性体会很好的贴合,从而排出一切空气.
从用玻纤增强可以使这种片材在不失去原有的物理性能外,具有很高的强度,以
增强在实际使用过程中的适应性.
特性和优点
? 热阻抗: 0.35°C-in2/W (@50 psi)
? 减少由硅脂带来的操作限制
? 具有很好的表面贴附性
? 操作简单
? 可以在焊接和清理之前安装
典型性能:
?? 晶体管和散热器之间
?? L 型支架和电子元件基板之间的大面积散热
?? 散热器和基板之间
?? 电绝缘的大功率模块或元器件的散热,比如: 大功率电阻/变压器/固态继电器等.