上海赫丽兹光电科技有限公司

导热硅脂混合物
Q-SEMICON的GF系列产品适用于压力装配场合，湿润的传热界面利于减小热阻。
GF 产品设计用于高端计算机处理器和散热器之间或其它高功率设备
Gap Filler（GF200）液态的导热填充材料
特点和好处
? 热传导率 =2.0W/mK
? 超贴服性，为易脆和低紧固压力的应
用设计
? 快速固化
? 100％固化后无杂质
? 超低/超高的温度下，机械性能/化学
性质稳定
Gap Filler 200是液态的热传导
性的间隙填充材料，运用在两个部分，
空间或者升温的加工系统之间。这种材
料被认为是具有突出的胶状模量和优良
的压缩形变和稳定性。连接PC板热源和
邻近的金属铸件之间或者散热片之间
理想的导热弹性体，在固化之前，Gap
Filler 200在压力下像油脂一样的流
动，固化之后， 不会被界面萃取从而
形成一个热循环。不像固化的导热膏太
干燥而影响接触。
这种混合物（1：1的比率）在任何
环境中可能固化而在温度升高的环境
中又变软。 可以作为一个导热界面。
不象固体的间隙填充材料，液态的Gap
Filler 200能够提供众多的厚度在低
压 或者无压力状态下来满足客户要求
的特殊的厚度和模切形状的场合。Gap
Filler 200 用做不需要强力粘胶剂的
热传导界面。Gap Filler 200
被认为是低模量，低胶性的材料。
典型应用
汽车电子
电子通讯
电脑和外围设备
导热减震器
任何产生热量的半导体和散热片之间
TYPICAL PROPERTIES OF GAP FILLER 200
PROPERTY IMPERIAL VALUE METRIC VALUE TEST METHOD
Color Gray Gray Visual
Viscosity as Mixed
(cps)(1) 300,000 300,000 ASTM D2196
Density (g/cc) 2.3 2.3 ASTM D792
Shelf Life @ 25℃
(months) 6 6 －
PROPERTY AS CURED
Color Gray Gray Visual
Hardness (Shore 00)(2) 70 70 ASTM D2240
Heat Capacity (J/g-K) 1 1 ASTM D1269
Continuous Use
Temp ℃ -76 to 392 -60 to 200 －
ELECTRICAL AS CURED
Dielectric Strength
(V/ml) 500 500 ASTM D149
Dielectric Constant
(1000 Hz) 7 7 ASTM D150
Volume Resistivity
(Ohm-meter) 1011 1011 ASTM D257
Flame Rating V-O V-O U.L. 94
THERMAL AS CURED
Thermal Conductivity
(W/m-K) 2.0 2.0 ASTM D5470
CURE SCHEDULE SCHEDULE 1 SCHEDULE 2 SCHEDULE 3
Pot Life @ 25℃（2） 15 min 60 min 600 min (10 hr)
Cure @ 25℃（3） 1-2 hours 3-4 hours 3 days
Cure @ 100℃（4） 5 min 15 min 1 hour
1) Brookfield RV, Heli-Path, Spindle TF