FBM232P0926GW
FBM233P0926GX
FBM237P0914XS
FBM237P0916CC
报价单位:厦门航拓电气有限公司 
地址:厦门市湖里区华泰路5-11号海西工业设计中心 
销售部戴先生:18006003561(微信同号)固话:0592-5072089QQ:1794427603
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板
PCB铝基板(金属基散热板包含铝基板,铜基板,铁基板)是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板(结构见下图),它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,现主流铝基板福斯莱特。
接点加工
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面,仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层,以避免在长期使用中连通阳!(+)的端点产生氧化物,影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【电镀硬金】在电路板的插接端点上(俗称金手指)镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能,其中含有适量的钴,具有优良的耐磨特性。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层,来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜,在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面,使有良好的焊接性能。
【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨,以保护端点及提供良好的接通性能。
成型切割
将电路板以CNC成型机(或模具冲床)切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台(或模具)上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线(业内称V-Cut),以方便客户于插件后分割拆解。!后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
终检包装
在包装前对电路板进行!后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力,!后再用真空袋封装出货。
549-210
549-613
550-210
555-1106
5603889
562-001
57160001-ADK
574-331-404
57C331A
57C493
5A26141G061P00028G01
5A26457G01
5A26458G05
5MP050.0653-04
5WG1258-2AB11
5X00058G01
5X00059G01
5X00062G01
5X00063G01
5X00070G01
5X00070G04/1C31116G04
5X00105G14
5X00106G01
5X00119G01/5X00121G01
5X00167G01
5X00225G01
5X00226G01
5X00226G02
5X00226G03
5X00241G01/5X00226G01
5X00241G02/5X00226G02
5X00300G02
5X00321G01
5X00481G01