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主营:arm主板定制及开发
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[供应]Arm方案定制开发-ARM+DSP底板
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  • 更新日期:2015-12-31 15:53:15
  • 有效期至:2025-12-28
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Arm方案定制开发-ARM+DSP底板 详细信息

这是一款以飞思卡尔arm11  imx357为核心CPU的激光雕刻核心板,进行arm主板定制开发的产品。为客户提供了一整套arm解决方案,客户进行二次arm开发,替代了原来使用的X86嵌入式主板。同时也缩短了客户的开发周期,降低了嵌入式开发的门槛。

arm定制主板所有接口采用高压隔离设计,支持显示和控制分离式装配,单独的触控显示屏板,可以独立安装,装配连接方式采用3米显示线。所有输出接口采用标准DB9接口和3.81凤凰端子,方便安装和拆换。

 

主要特性:

主芯片:ARM:    533MHz    Freescale    i.MX357 

DSP  :    TI    TMS320F28335

FPGA:    Lattice    LCMXO2-2000

内    存:  256MB  DDRII(板贴)

存    储:  2GB    NAND  FLASH(板贴),支持SD卡扩展存储

供    电:  5V直流

功    耗:  1.5W

尺    寸:  100mm*62mm

结    构:  模块化设计,通过排插实现扩展

标    准:  符合ESD、EMI设计标准

 

接口支持:

显示:DVI接口  LVDS信号传输,TFT接口,最大(800*600)

USB:2路USB2.0(1路USB-OTG,1路USB-HOST)

串口:2路异步串口(其中一路用于调试输出)

控制信号:8路(以DB9方式接口)

CAN:1路和外部设备通信

I2C:  1路用于接触摸控制器

GPIO输出:16路输出(3.81凤凰端子)

GPIO输入:16路输入(3.81凤凰端子)

网络:10/100M    RJ45

电源:5V、24V双电源

尺寸:240mm*148mm

 

工作环境:

工作温度:  -20℃至+85℃    (工业级)

工作湿度:  10%~90%RH

储存温度:  -30℃至+85℃   

储存湿度:  5~95%RH

       

操作系统:

支持Linux操作系统

支持Wince6.0操作系统

 

适合用户:

嵌入式紧凑型工业模块,适用于有如下产品要求的客户:

1、24小时安全运行;

2、低功耗,散热好,无风扇;

3、接口丰富,可扩展性能强;

4、抗干扰,抗恶劣复杂环境;

5、支持嵌入式操作系统,DSP编程环境友好;

6、产品供货期长,稳定可靠

 

了解更多信息可登陆深圳市朗锐恒科技开发有限公司进行查阅

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