上海灵亭电子材料有限公司

导热硅脂
上海灵旭主推LS-D801（白） LS-D811（灰） LS-D821（金黄） LD-D831（银）四种型号（颜色不同、导热系数不同、使用场合也不同）

导热硅脂 俗称散热膏、导热膏，导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组 装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等所有（由电）发热的电子电器。
若贵公司在导热散热绝缘填充等方面要用到导热硅脂，可咨询：021-31265525
LS系列 导热率(W/m⋅K) 粘度(cps) 密度(g/cm3) 挥发分(%)
LS-D801白膏
1.1 膏状 190，000 2.13 ≤0.1
LS-D801白膏
1.3 膏状 230，000 2.13 ≤0.1
LS-D801白膏
1.7 膏状 220，000 2.25 ≤0.05
LS-D811灰膏
2.0 膏状 220，000 2.25 ≤0.04
LS-D811灰膏
2.5 膏状 230，000 2.25 ≤0.01
LS-D821金膏
3.0 膏状 300，000 2.35 ≤0.01
LS-D831银膏
3.5 膏状 350，000 2.55 ≤0.01