上海灵亭电子材料有限公司

散热膏是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的膏状物.
推荐应用：
※ 主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；
※ 亦适用于LED、CPU、电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。
技术参数
外观 白色膏状体
混合比率（重量比） 单组份
温度范围（℃） -50℃~+200℃
导热系数（w/k?m） >1.2
比重(g/cm3) 2.1
体积电阻率（Ω?cm） >1012
相关标签：led散热硅胶，导热硅脂，电子导热硅脂，cpu散热硅脂
除白色外还有灰色、银色（添加银粉）、金色（添加金粉）几种硅脂。
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