上海灵亭电子材料有限公司

导热硅脂（散热膏）
一、产品特点：
本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50——200），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
一般的导热硅脂相比的优点：
A、导热系数高，导热系数达到 2.0W/(mK)，(评价导热硅脂最重要的性能指标)
B、油离度低仅为200。8小时的条件下析油值 2.0％。
C、耐温性好，在 200条件下不硬化，不流淌。
二、典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污； 然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
四、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
五、固化前后技术：
序号（No.）检验项目 （Items） 技术要求 （Technique Requet)

1 外观（Exterior） 白色膏状物
2 针入度(1/10mm) 30040
3 密度(g/cm) 2.2
4 油离度(，200/8hr) 3.0
5 挥发度(200/8hr) 2.0
6 导热系数w/(m.k) 2.0
六、包装规格： 1Kg/套。
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为 1年。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输