东莞卓力电子材料有限公司

产品主要特点：
  溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生；
  兼有润滑剂作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质；
  可分离还原出锡渣中的焊锡；
  可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好50%左右。在正确操作前提下，锡渣量可减至1 Kg左右/8小时/台（因客户设备、工艺、产品、用量及维护操作的不同，效果有所差异）；
  符合免洗及RoHS的环保标准要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应； 
  持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在4小时左右； 
  性能稳定，可承受高达350度的浸锡温度；
  以预防氧化的发生为主，并同时具有还原能力，所以远优于普通还原类产品（普通的锡渣还原粉只是将已氧化的锡渣中的部份金属置换出来，属事后处理，效果有限，不足以抑制氧化的发生，故不可取）。 
  本品不仅可以用生产线控制锡渣的产生，也可以用于对收集后的锡渣做集中还原处理；
无烟、无明显气味，会自然蒸发消耗，不会产生残留物，所以使用后不需做任何额