东莞卓力电子材料有限公司

产品主要特点：
  浇于熔锡表面，通过表面活性剂的作用快速形成一层保护膜，使熔锡与空气隔离，基本杜绝氧化的发生；
  可改善熔锡的流动性〔锡液表层无亚锡〕，提高其润湿能力和可焊性，从而大大改善焊接品质；
  通过添加的活性成份可还原出锡渣中的95%以上的焊锡使用户节省70%左右的的锡条使用量，产生显著的成本节省效益。；
  可使熔融焊锡基本不产生锡渣，比一般厂家的同类产品效果好80%以上。在正确操作前提下，锡渣量可减至0.2Kg左右/8小时/台；
  符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应； 
  持续有效寿命时间长，添加一次通常有效期在5个小时左右； 
  性能稳定，可承受高达350℃的浸锡温度；
  减少焊锡炉喷口保养频率和清锡渣次数，确保产能最大化；
  连贯性工艺流程，无须其它额外耗能；
  熔焊液锡温度降低，熔铜比下降，确保锡液不必要定期更换；
  焊锡工艺温度可下降5℃，降低零组件及材料之耐热温度；
  降低熔焊液与周边空气接触之温差，8小时可节省电量20%左右；
  助焊剂焦渣不与氧化焊锡接触，确保焦渣不沾炉壁及整流网；
  不占产地，投资额小，经济效益高；
  不仅具有很好的预防氧化的能力，同时还具有极好的还原能力，所以远优于普通抗氧化还原产品； 
  本品不仅可以用生产线控制锡渣的产生，也可以用于对收集后的锡渣做集中还原处理；
  无烟、无毒、无气味，无火星，无长时间使用后只需做简单清洁处理（可用本品湿润后的