洪华科技北京有限公司

BGA治具
北京(57l59993)采用进口精密测试zhēn和防静电材料制 作；
一测试点双测试zhēn和线路板联接，接 触可靠，可重复使用，体积小，使用寿命长；
一台治具可测试外形尺寸相同，PITCH相同的各种BGA；
最小测试间距可达0 5mm。
CCD治具
适用产品pitch最小0 45mm、BGA封装sensor最小球距0 5mm；
接 触阻 抗50毫欧姆以下；
额定电liú0 3安培,连续；
转接适配板按测试产品量身定制，维修方便；
信号传输端口采用FPC软线或IDE扁平线，确保信号不受干扰；
适用范围图像传感器(sensor)晶片性能检测、数码相机、手 机、摄录机等产品摄像镜头性能检测和聚焦调整。