洪华科技北京有限公司

测试治具
北.京测试治具产品特点及性能参数: 
产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试所有内存IC(宽度≤12MM);(I三七I七六o五q三六) 
有球无球均可测试(只需更换上盖的IC压板); 
采用手动翻盖式结构,操作方便; 
上盖的IC压板采用摆.动式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接.触可靠,而不会损坏锡球; 
高精度的定位槽,保证IC定位精确,测试效率高; 
测试准确性高,大大减少误判率; 
采用进口双头针,探针可更换,维修方便,成本低; 
绝缘材料:Torlon、PEI、PEEK、FR4等,限位框铝合金材料制.作; 
测试频率可达1066M Hz; 
测试寿命长,有效测试10万次以上; 
内存条测试治具测试规格:DDR2X8 一次性可测试8颗内存颗粒; 
可以定制单颗内存IC与服.务器主控IC的测试治具 
可以免.费提供相关的技术支持。