昆山金瑞电子有限公司

自粘上盖带上胶带13.3MM透明防静电载带上带封合电子元件载带上带
热封自粘盖带
基材pet厚度0.06（mm）
宽度各种（mm）颜色各种
长期耐温性90（℃）适用范围电气元件封合包装
短期耐温性130（℃）
胶系压敏胶延伸系数70%
盖带（CoverTape）上盖带又称上带，产品有：热封盖带、自粘盖带；热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使你的元件被一致、精确的封装；我公司目前经营的热封上带它的相容性很高，不但可
以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
上盖带的规格：5.3mm9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等包装：自粘型300米每卷








双面防静电热封盖带热封盖带、热封膜
可两面抗静电10的6次方-10的9次方cm
·适用PET、PC、PS...等材质，适合各种载带封装
·透明性佳
·在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
·载带有弯曲、表面不平整，盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
·黏着性佳，稳定的剥离率，能安全黏着载带
·ESD作业，并可较低温封合
适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED，电容，电感，IC，晶振，开关，保险丝等SMD电子元件。
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。