昆山金瑞电子有限公司

透明热封SMT上盖带自粘型上盖带电子包装热封型上盖带
热封盖带，广泛应用于电子封装领域。本公司自主研发的低温热封上盖带使用温度在90°C~130°C之间。本公司生产并出售热封上盖带原膜，宽度为935mm，可以根据客户要求分切。分切后成品常规宽度为5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等。
长度为300M/卷、480M/卷；1500M(缠绕)；3000M（缠绕）6000M(缠绕)。可以根据客户要求分切出相应规格的成品。载带材料：PS、PET、PC、HIPS、PE等。
功能分类：普通型、防静电型、导电型、耗散电型、抗静电型。


低温热封上盖带LED电子包装/上盖带/半导体包装 
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm
37.5mm、49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、
56mm、72mm等.
包装:热封盖带300米480米每卷。






自粘茶色上盖带防静电封料膜自粘型封合SMD包装
易粘透明盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装
详细描述：自粘型上带（CoverTape）为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。其材质分为封合面和基材面，
并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准，并符合国际环保要求。规格范围：5.3mm，5.4mm，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm，49.5mm一般自粘式长度为：200M/卷。