深圳市泰宇弘科技有限公司

◎ 最佳条件时:0.049秒/芯片(74,000CPH) * 
◎ 激光贴片头×4个（24吸嘴）

◎ 0402芯片~33.5mm方形元件（或对角线
长47m）

◎ 供料器数量：最多120支（使用8mm带式
供料器时）

*贴装速度根据条件不同有所变化




机种名称 高速模块化贴片机 FX-3 
基板尺寸 L 基板用(410×360mm) ○ 
L-wide 基板用(510×360mm)* ○ 
元件高度 6mm规格 ○ 
元件尺寸 激光识别 0402(英制01005)~□33.5mm 
元件贴装速度(芯片元件) 最佳条件 0.049秒/芯片(74,000CPH) 
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm(Cpk≧1） 
元件贴装种类 最多120种(换算成8mm带) 
电源 三相AC200~415V 
额定功率 7.6KVA 
使用空气压力 0.49±0.05Mpa 
空气消费量(标准状态) 最大 150L/分 
装置尺寸（W×D×H**） L基板 2,650×1,650×1,530mm 
L-wide基板用* 2,880×1,650×1,530mm 
重量 约3,280kg 
*:L-wide基板规格为选购品 **:传送高度为900mm时。