深圳市泰宇弘科技有限公司

◎ 级别最高的生产率 

◎ 贴装速度0.187秒/芯片
19,300CPH（最佳条件）

机种名称 高速贴片机JX-100 
基板尺寸 Min. 50*50 ～Max. 330*250mm 
基板位置定位方式 只对应外形基准方式 
元件高度 0.12～12.0mm 
元件尺寸 0201（公制0603）芯片～33.5mm 
元件识别装置 激光识别（LNC60） 
元件贴装速度 最佳条件 0.187秒/芯片（19,300CPH） 
贴装精度 ±0.05mm 
元件贴装种类 最多30种（换算成8mm带） 
电源 三相AC200~415V 
额定功率 1.5KVA 
使用空气压力 0.5±0.05Mpa 
空气消耗量（标准状态） 标准 最大345L/min 
使用空气压力 真空泵（选购件）最大50L/min 
外形尺寸（W*D*H） 1,370*1,270*1,440mm 
重量 约1,000kg