深圳市泰宇弘科技有限公司

◎ 最佳条件时:0.155秒/芯片（23,300CPH） 
◎ 4,600CPH:IC（图像识别/使用MNVC选购件时）

◎ 激光贴装头×1个（6吸嘴）

◎ 0402（英制01005）芯片 ~ 33.5mm方形元
件

◎ 图像识别（使用MNVC选购件：反射式 /透过
式识别、球识别）


机种名称 高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E 
基板尺寸 M 基板用 (330×250mm) ○ 
L 基板用 (410×360mm) ○ 
E 基板用 (510×460mm) ○ 
元件高度 6mm规格 ○ 
12mm规格 ○ 
20mm规格 _ 
25mm规格 _ 
元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件 
图像识别 1.0×0.5mm～33.5mm 方元件 
元件贴装速度 最佳条件 0.155秒/芯片（23300CPH） 
IC元件 4600CPH* 
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 
图像识别 ±0.04mm 
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) 
电源 三相AC200~415V 
额定电力 3KVA 
使用空气压力 0.5±0.05Mpa 
空气消费量(标准状态) 345L/分 
装置尺寸（W×D×H） M基板 1,400×1,393×1,455mm 
L基板 1,500×1,500×1,455mm 
E基板 1,730×1,600×1,455mm 
重量 约1530kg 
*:使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。