深圳市泰宇弘科技有限公司

技术参数 Specification

机种名 CM101-D
型号 NM-EJM5B
基板尺寸（mm） L50 × W50 ～ L460 × W360
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 0.144s/芯片 (A-2型)
贴装精度 ±40 μm/芯片 (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 ～ L12 × W12 × T6.5
通用贴装头 LS8支吸嘴
贴装速度 0.19s/芯片 (A-0型)
贴装精度 ±50 μm/芯片，±35 μm/QFP  24mm～50mm，±50μm/QFP<24 mm (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0402芯片 *1 ～ L100 × W50 × T15 *5
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 0.8s/QFP (B-0型)
贴装精度 ±35 μm/QFP (Cpk≥1)
元件尺寸（mm） 0603芯片 ～ L100 × W90 × T25 *6
基板替换时间 约4.0s（背面没有贴装元件时）
电源 三相AC200、220、380、400、420、480V 1.4kVA
空压源*2 0.5MPa、150L/min (A.N.R.)
设备尺寸*2（mm） W1530 × D1807 × H1430 *3
重量 *4 1720kg

*贴装速度及精度等值，会随条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。
*1：0402芯片，需要专用吸嘴?料架。请另行联络。
*2：只限主体。
*3：不包括识别监控器、信号塔。
*4：只限主体：不包括整体交换台车。因选购件的构成而异。
*5：超过Ｔ11.5mm时，需要专用吸嘴。
*6：超过Ｔ21mm时，需要专用吸嘴。