苏州半导体芯片检测|半导体视觉|苏州宝昀通|苏州宝昀通检测设备有限公司
  AOI半导体芯片检测设备(xms-sz)是应用于表面贴装(SMT-SurfaceMountedTechnology)生产流水线上的一种自动光学检查儀器設備,可有效的检测印刷质量、贴装质量以及焊点质量。
  通过使用AOI自动光学检测仪作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将不良品送到后工序的装配阶段,AOI自动光学检测仪将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
AOI自動光學檢測儀的实施目标: 
最终品质:通常置于SMT生产线的最末端,用为检查SMT之的的产品缺陷 
  
过程控制:分别置于印刷机、贴片机之后,用来检查SMT工序缺陷并反馈数据。