厦门安耐伟业新材料有限公司

电源模块导热灌封胶品牌｜浙江导热灌封胶采购｜导热灌封胶口碑好 产品说明： 本产品一种室温／加温固化的加成型有机硅材料，由Ａ、Ｂ两部分液体组成； 这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品； 当两组分以１：１重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为弹性体； 本产品适用于电气／电子产品的灌封和密封。 产品特点： ◆固化时材料无明显的收缩和温升　 ◆胶料无毒，无腐蚀 ◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性 ◆流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高 ◆适合一般无铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封 ◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力 ◆极佳的电气绝缘性；良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能 ◆极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性　 ◆优异的耐高低温性能，从－５５℃到２５０℃长期保持弹性和稳定 典型应用： ◆　电子元器件、　电源模块和印刷线路板的灌封保护 ◆　电源与继电器的灌封，如汽车ＨＩＤ灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护 ◆　大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封，如开关电源、驱动电源　 ◆　ＬＥＤ电源灌封 技术参术： 　序号 检测项目 检测结果 １ 粘度（ｍＰａ？ｓ，　混合后） ３０００－５０００ ２ 硬度（Ｓｈｏｒｅ　Ａ　） ５５±５ ３ 使用比例（Ａ：Ｂ） １：１ ４ 操作时间（ｍｉｎ，２５℃） ４０－６０ ５ 表干时间（ｍｉｎ，２５℃） ９０ ６ 初步固化时间（ｈｒ，２５℃） ２ ７ 抗拉强度（ＭＰａ） ≥１．５ ８ 伸长率（％） ７０ ９ 介电强度（ｋＶ／ｍｍ） ２０．０ １０ 体积电阻率（Ω？ｃｍ） １．０×１０１４ １１ 导热系数［Ｗ／　（ｍ？Ｋ）］ ≥０．８ １２ 阻燃等级（ＵＬ９４） Ｖ０