厦门安耐伟业新材料有限公司

＜ｐ＞产品说明：＜／ｐ＞＜ｐ＞本产品一种室温／加温固化的加成型有机硅材料，由Ａ、Ｂ两部分液体组成；＜／ｐ＞＜ｐ＞这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品；＜／ｐ＞＜ｐ＞当两组分以１：１重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为弹性体；＜／ｐ＞＜ｐ＞本产品适用于电气／电子产品的灌封和密封。＜／ｐ＞＜ｐ＞产品特点：＜／ｐ＞＜ｐ＞◆固化时材料无明显的收缩和温升　＜／ｐ＞＜ｐ＞◆胶料无毒，无腐蚀＜／ｐ＞＜ｐ＞◆完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性＜／ｐ＞＜ｐ＞◆流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高＜／ｐ＞＜ｐ＞◆适合一般无铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封＜／ｐ＞＜ｐ＞◆减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力＜／ｐ＞＜ｐ＞◆极佳的电气绝缘性；良好的防水防潮、抗震、耐电晕、抗漏电、抗老化和耐化学介质性能＜／ｐ＞＜ｐ＞◆极佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性　＜／ｐ＞＜ｐ＞◆优异的耐高低温性能，从－５５℃到２５０℃长期保持弹性和稳定＜／ｐ＞＜ｐ＞典型应用：＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　电子元器件、　电源模块和印刷线路板的灌封保护＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　电源与继电器的灌封，如汽车ＨＩＤ灯模块电源、点火系统模块电源、网络变压器等灌封保护＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　大功率元器件、散热和耐温要求高的模块电源和线路板灌封，如开关电源、驱动电源　＜／ｐ＞＜ｐ＞◆　ＬＥＤ电源灌封＜／ｐ＞＜ｐ＞技术参术：＜／ｐ＞＜ｐ＞　序号 检测项目 检测结果＜／ｐ＞＜ｐ＞１ 粘度（ｍＰａ·ｓ，　混合后） ３０００－５０００＜／ｐ＞＜ｐ＞２ 硬度（Ｓｈｏｒｅ　Ａ　） ５５±５＜／ｐ＞＜ｐ＞３ 使用比例（Ａ：Ｂ） １：１＜／ｐ＞＜ｐ＞４ 操作时间（ｍｉｎ，２５℃） ４０－６０＜／ｐ＞＜ｐ＞５ 表干时间（ｍｉｎ，２５℃） ９０＜／ｐ＞＜ｐ＞６ 初步固化时间（ｈｒ，２５℃） ２＜／ｐ＞＜ｐ＞７ 抗拉强度（ＭＰａ） ≥１．５＜／ｐ＞＜ｐ＞８ 伸长率（％） ７０＜／ｐ＞＜ｐ＞９ 介电强度（ｋＶ／ｍｍ） ２０．０＜／ｐ＞＜ｐ＞１０ 体积电阻率（Ω·ｃｍ） １．０×１０１４＜／ｐ＞＜ｐ＞１１ 导热系数［Ｗ／　（ｍ·Ｋ）］ ≥０．８＜／ｐ＞＜ｐ＞１２ 阻燃等级（ＵＬ９４） Ｖ０＜／ｐ＞＜ｐ＞（备注：表干时间（ＡＳＴＭ美标）是指在２５℃，８０％相对湿度下，施胶的特定时间里，用一光滑圆头的玻璃棒轻接触施胶的表面，玻璃棒圆头离开施胶面时没留下残胶，称之为表干。）＜／ｐ＞