深圳市沃豪科技有限公司

特点： 
适用于炉后、炉前以及2D锡膏的检查 
X/Y轴运动采用高精度线性模组 
以PCB板上表面做为定位基准面 
自动夹板 
自动轨道调宽 
配置明锐检查软件，容易编程，功能强大 
标配维修站软件 
标配相机读取1D/2D条码功能 
标配波峰焊检查软件 
双轨方案：可以同时检查两种不同产品轨道宽度可灵活设置，以适应与各种前后设备的连接 

规格参数表 
设备型号V2000MV2000LV2000DL 
系统参数 
影像相机5百万像素德国工业相机 
光源4色环形LED(R/G/B/W) 
分辨率10，15μm可调 
FOV38.4*28.8mm(15μm分辨率) 
X/Y运动AC伺服马达，线性模组 
送板机构高度900±15mm 
宽度调整自动 
进板流向左→右或者右→左 
固定轨前轨或者后轨，出厂前设定 
操作系统WINDOWS7 
通信方式Ethernet，RS-232，SMEMA 
电源单相220V，50/60HZ，10A 
气压0.4-0.6Mpa 
机器尺寸W900XD1015XH1455mmW1080*D1310*H1455mm 
重量700kg800kg850kg 
功能参数 
PCB尺寸50*50-330*250mm50*50-510*510mm50*50-510*W，50<W<510 
W1+W2<560 
厚度0.5-6.0mm(0.3-3.0mm可选) 
翘曲±3.0mm 
净高上/下:20/60mm(40/60mm可选)  
工艺边3.0mm 
检查项目锡膏桥接，偏位，无锡，少/多锡，异物 
贴装桥接，错件，缺件，极性，偏位，立碑，反转，破损，IC弯脚，异物 
回流炉后元件类：错件，缺件，极性，偏位，立碑，反转，破损，IC弯脚，异物    
焊点类：无锡，少/多锡，桥接，假焊，锡球 
波峰焊后插入针，无锡，少/多锡，孔洞，假焊，锡球 
检查元件Chip:01005及以上 
LSI:0.3mm间距及以上 
其他:异型元件 
检查速度180-200ms/FOV 
选件 
软件离线编程软件，SPC软件 
周边硬件离线编程PC，维修站PC，网络交换机，网线，外加读码头 
治具灰度校正板