深圳市沃豪科技有限公司

应用范围：
SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等
特点：
1.非接触式喷射点胶，Z轴不用升降
2.自动恒温，确保涂料的流动性一致
3.在线监控点胶量
4.精密视觉定位与自动视觉抽检系统
5.基板翘曲无影响
6.可任意搭载喷射阀、螺杆阀及气压阀
7.模块式设计，可任意搭载选配项功能
8.高速喷射，每秒最高200点
9.可任意设定点的大小
10.最小单点直径可达250微米
11.最高涂料粘度可达25万CPS
12.最小单点胶量可达0.015mg
13.胶点形状一致，无拉尖现象
14.最小喷射空间0.18mm