激光设备技术参数: 参数名称 参数值 平均激光功率 180W 200W 300W 500W 最大单脉冲能量 90J 110J 110J 110J 激光焊丝 0.2-0.6mm 0.2-0.8mm 0.2-0.8mm 0.2-1.2mm 主机耗电功率 ≤8KW ≤10KW ≤12KW ≤15KW 焊接深度 0 .1-3.5mm 焊点大小 0.2-2mm 激光波长 1064nm 脉冲宽度 0.3-20ms(可调) 连击频率 1-100Hz 瞄准定位 显微镜(可选CCD) 激光器工作行程 X轴300Y轴200Z轴300(行程可选,手动自动可选) 激光器控制方式 脚踏 电力需求 220V±5% / 50Hz / 40A 380V±10% / 50Hz / 60A 连续工作时间 ≥24h 使用环境洁净无尘,无震源,10℃-30℃,湿度5%-85% 应用范围:手机壳专用全自动焊接,精度高,焊纹美观,效率高;医疗器械金属零部件的密封焊接;手机、MP3、金属 外壳及内部结构件的精密焊接 广泛用于电子器件、家用电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽配、通讯等行业。 订做各种型号规格激光焊机! 手机五金壳专用激光焊机,特大模具激光焊机,大功率模具焊机,双灯大功率电池焊接机,双灯大功率自动焊接机,光纤传输激光焊接机