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HY-8002 免洗助焊剂(无铅)
产品简介
HY-8002属于免清洗助焊剂,适用无铅工艺,在喷雾波峰韩应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，能显著减小板与焊料的剪切力和焊料经波峰后锡球的产生。焊接力较强，特别在镀银的电路板上有优良的焊接效果。助焊剂中低固含量极其内部活性机理保证了电路板焊后残留物少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
HY-8002的另一个特征是焊后电路板有很高大表面绝缘电阻，可以防止漏电。保证电路板电器性能的可靠性。
产品特性
?焊点表面饱满、光亮。
?无腐蚀性
?残留物极少，可满足针床测试，焊后可免清洗
?高表面绝缘电阻
?符合ANSI/J-STD-004
操作指南
 操作参数                 SCA 305
助焊剂量 喷雾：双波峰为150-220μg/cm2    单波峰为80-130μg/cm2
上表面预热温度 90-105℃
下表面预热温度 比上表高35℃
推荐预热温度曲线 直线式升温至需要的上表面温度。
上表面温度升温斜率 最大2℃/秒
轨道角度 5-8°（6°是设备厂商的一般推荐值）
传送带速度 0.9-1.8米/分钟
与焊料接触时间(包括片波和主波) 1.5-3.5 秒
焊料槽温度 255-265℃
注：以上参数仅为参考,不保证可获得最佳焊接效果。签于使用者的设备﹑元器件﹑电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用实验设计方法来获得优化参数
物理性能
       项       目                   测  试  结  果                                     
外观 无色透明液体
气味 醇类味
物理稳定性 通过：5±2℃无分层或结晶析出，45±2℃下无分层现象
固体含量 1.5%
比重(25℃) 0.795±0.005
酸值 18±1
表面绝缘电阻
测 试 条 件 要  求 测 试 结 果
IPC J-STD-004 板面向上,未清洗 ＞1.0×108Ω 1.1×109Ω
IPC J-STD-004 板面向下,未清洗 ＞1.0×108Ω 1.9×109Ω
IPC J-STD-004 空白板 ＞2.0×108Ω 5.3×109Ω
85℃,85% RH,168小时/-50V,测量电压100V,IPC-B-24板,线宽0.4mm,线距0.5mm