东莞市华源电子材料有限公司

主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄  铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂通常为透明的浅黄色和透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。通过SGS测试符合国际标准。
产品说明:
适合电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用. 对普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性,其形态为粘状的树脂, 通常为透明的乳白色,满足无铅工艺制程，BGA封装焊接。
产品特点：
1.   外观: 透明膏体、无固体颗粒.
2.   气味: 无刺激性气味.
3.   主要成份: 松香系合成树脂.
4.   比重: 1.05～1.08
5.   闪点: 92℃
6.   黏  度: 12±0.5  Pa.s  (20℃)
7.   可焊性: 润湿性好，接合强度大
物质组成：
松香 合成树脂 溶剂 添加剂 活性剂 表面活性剂 触变剂
 Composition/Ingredient Information:
Hazardous Ingredients C.A.S.
Number Weight percent OSHA
PLE mg/m3 ACGIH TLV TWA mg/m3 LD 50 ingested g/Kg LD 50 Inhales
g/Kg
Modified Rosins NA < 45 NE NE NE NE
Terpineol 800-41-7 < 15 NE NE NE NE
Mixed Carboxlic Acids NA < 4 NE NE NE NE
  
Non-Hazardous Ingredients
surfactants NA < 4 OSHA:Occupational Safety and Health Adminstration
PEL:Permissible Exposure Limit
ACGIH:American Conference of Gov.Indus.Hygienists
TLV:Threshold Limit Valuse
STEL:Short-Term Exposure Limit
TWA:Time Weighted Average
C.A.S.:Chemical Abstract Service