东莞市华源电子材料有限公司

Seal-glo NE3000S是用于将芯片元件固定于PCB上的环氧树
脂系粘合剂（俗称红胶）。是单组分的环氧树脂，具有优良
的保存稳定性能，加热固化类型。
Seal-glo NE3000S可以充分满足SMD贴装行业需求的120～
150℃条件下1～2分钟短时间高速固化的需求，同时又可以
适应钢网、塑胶网印刷等制程的要求。
■     特点   SPECIFICATIONS 
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①  对各种芯片芯片元件均可获得稳定的粘着强度。
② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。
③ 具有极佳的保存稳定性能。
④  高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。
■      固化条件  CURING PROFILE 
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固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。
ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择最合适的固化条件。
 
■     特性  SPECIFICATIONS 
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项目 参数
涂布方法 网板印刷（钢网、塑网、铜网）
成分 环氧树脂
外观 红色
比重 1.38
粘度（25℃?5rpm） 390Pa?S   (390,000cps)
摇变系数 5.0             (1rpm / 10rpm)
粘着强度０８０５C 44N(4.5kgf)   0.2mgr twin
玻璃转移点（Ｔｇ） 148℃
介电常数
介电正接 3.8/1MHz
0.027/1MHz

■     注意事项  WARNING 
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保存条件  
放置在温度为2～10℃的冰箱保存。
保存时，请务必将容器盖拧紧。