电子灌封胶9300#固化前后技术参数:
性能指标
A组分
B组分
固化前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄透明液体
粘度(cps)
2500±500
-
操作性能
A组分:B组分(重量比)
10:1
可操作时间  (min)
20~30
固化时间  (hr,基本固化)
3
固化时间  (hr,完全固化)
24
硬度(shore A)
15±3
固化后
导  热  系  数  [W(m·K)]
≥0.4
介  电  强  度(kV/mm)
≥25
介  电  常  数(1.2MHz)
3.0~3.3
体积电阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
阻燃性能
94-V1
电子灌封胶9300#特性及应用:
HY 9300是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
电子灌封胶215#典型用途 
- 一般电器模块灌封保护
电子灌封胶9300#使用工艺:
1.        混合前,首先把A组分充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组分充分摇匀。
2.        混合时,应遵守A组分: B组分 = 10:1的重量比。
3.        HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
深圳红叶杰硅胶厂
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