深圳红叶杰硅胶厂

电子产品、电子元器件封装硅胶、灌封胶

技术参数

固化前

外    观

A黑色B白色流体

相对密度：（25℃    g/ml）

1.50±0.05

粘度（25℃cps）

A组分2500±500：  B组分：2500±500

混合后粘度（25℃  cps）

2500±500

混合比例

A：B=1：1（重量比）

可操作时间（25℃    min）

60~90

固化时间（min）

25℃/180                80  ℃  /  20

固化后

固化后    硬度（Shore    A）

55±5

介电强度（KV/mm）

≧25

体积电阻（Ω.Cm）

      ≥1.0×10  1 5

介电常数（1.2MHz）

3.0~3.3

耐温（℃）

-60~200

阻燃性         

    UL94-V1

  产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ：
● 室温固化，固化快速快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

联系人：颜双   18938867576   QQ:235542512