昆山权富莱电子有限公司

热封双面抗静电上盖带LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带（CoverTape）
DENKATHERMOFILMALS具有优越的适用性。是热成形电子载带用盖带材料。
特征：
1.表面强度稳定，容易设定弯曲条件。 
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。 
3.对于各种载带材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的适用性。 
4.AT，ATA规格:透明度高，可视性强，性价比出色。 
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小，因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途：电子零部件，半导体的搬送用：电子零部件，半导体的搬送用
封合温度范围：80-230度
产品表面电阻值：可两面抗静电<106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
下带宽度 8MM12MM16MM24MM32MM 44MM56MM72MM88MM
上带宽度
5.3MM9.3MM13.3MM21.3MM25.5MM37.5MM 49.5MM65.5MM81.5MM
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有双面防静电功能，进口材质物美价廉。