昆山权富莱电子有限公司

半导体双面热剥离胶带3D玻璃专用热剥离双面胶热发泡解粘膜
长期耐温性 150-160度
短期耐温性 100度
厚度 0.2mm
基材 pet
加工定制 是
宽度 1000mm
品牌 权富莱
适用范围 氧化锆陶瓷指纹按键定位切割，电子元器件定位切割
颜色 蓝色
【产品名称】热剥离切割薄膜
【产品介绍】昆山权富莱自主研发和生产热剥离薄膜，又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白，热剥


离膜是由一种特别的粘合胶制成，在常温下具有一定的粘合力，只要加热到设定的温度，粘合力即消失，能


实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、


节省人力、物力，提高效益最大化。
使用说明：
在常温下有一定的粘性，可起定位作用，满足了精密加工的要求。待加工完毕，只需加热到设定温度3-5分


钟，粘性自动消失，实现简单快捷玻璃（注意：温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡）
【产品特点】——常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
——可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
——可选择剥离时的加热温度。(90℃，120℃or150℃).
——可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
——剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
——尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等，亦可按客户需求制作。
——粘度：低粘、中粘、高粘三种。
——发泡及切割温度：
1.   低温：90-100度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过70度；
2.   中温：120-130度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过90度；
3.   高温：140-150度，3-5分钟发泡剥离；分切温度不超过120度。
另外也可以根据客户产品需求，定做不同粘度和温度的单、双面胶片。
【产品用途】1.  用于MLCC/MLCI分切定位；
2.   用于小、精、贴片电子元器件加工定位；
3.   用于精密元器件加工、临时定位；
4.   电路板安装零部件定位；
5.   环形压敏电阻等电子元器件定位印刷；
6.   可替代蓝膜加工定位；
7.   硅晶片研磨加工定位；
8.   SAWING加工用；
9.   高端铭牌定位切割等。
用途：主要用于半导体，陶瓷或电杆切割。
其它用途：
双面热剥离胶片陶瓷片加工定位可定制热发泡双面胶
热解双面胶高温发泡双面胶3D玻璃专用热发泡双面胶热释放胶带
热解粘双面胶带高温失粘胶带热释放胶带MLCC定位切割
高温失粘双面胶3D陶瓷片专用热发泡双面胶150℃发泡胶带
热发泡胶带热剥离胶带热解粘胶带高温失粘双面胶带
热解剥离胶带加热发泡胶带高温解粘胶带热发泡双面胶带
热解粘胶带MLCC热剥离胶带陶瓷片加工定位胶带热发泡释放胶带
MLCC定位切割膜热解双面胶高温失粘胶带热发泡胶带热释放胶带
高温解粘胶带加热失粘胶带热发泡解粘膜
氧化锆陶瓷指纹按键切割膜热解粘保护膜热发泡剥离保护膜
热剥离胶带热感胶带感温胶带热解粘胶带氧化锆陶瓷切割膜
高温失粘膜热解粘胶带MLCC热剥离胶带热感胶带