深圳市索恩达电子有限公司

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[供应]SUNMENTA在线锡膏测厚仪3d spic
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  • 产品产地:
  • 产品品牌:BESTEMP炉温测试仪
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  • 更新日期:2015-07-28 11:08:38
  • 有效期至:2016-07-27
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SUNMENTA在线锡膏测厚仪3d spic 详细信息

在线锡膏检测系统

3D投影测量技术

实现可变摩尔条纹光姗,计算机自动输出不同光纹来

解决单光姗、双光姗及4光姗不同产品精度测量、与

传统陶瓷马达PDZ相比,精度更高速度更快。

为精准而设计

高速直线电机(磁悬浮传动)运控驱动装置,

采用新加坡DKM高速直线电机驱动模组,改

变传统运控装置长期磨损产生精度不准问题,达到高精准,无磨损稳如盘石,整机采用

完美的一体化结构,同人体工学完美结合,确保稳定。

技术特点

  > 运用PDG投影测量技术(3DT专利技术),解决不同产品自动条纹光输出;

  > 强大的SPC分析能力,提供详细直观的分析数据供客户参考使用;

  > 一体化的机身及直线电机驱动, 确保高速稳定、免维护;

  > 通过高度SENSOR感应检测,自动修正PCB弯曲变形问题;

  > 开放式的通讯协议, 完全与市场主流印刷机可以做到无缝通讯连接;

  > 根据不同的产品,可自行选择单、双及多投影光源;

领先的技术参数

检测

检测原理

3D白光PSLM  PMP(可编程数字光栅相位调制轮廓测量技术)

测量项目

高度、体积、面积、桥接、拉尖、XY偏移

检测不良类型

漏印、少锡、多锡、连锡、偏位、形状不良

检测速度

高精度模式:2300mm/秒

性能

重复精度

高度:﹤1μm  at  3∂,体积:﹤1%  at  3∂(15μm分辨率)

精度

X\Y方向:5μm    高度:﹤1μm

最大测量高度

500-700μm(PSLM软件调控)

最小测量高度

30μm

最小焊盘间距

100μm(锡膏厚度以120μm的焊盘为基准)

最小锡膏大小

圆形:180μm    矩形:120μm

GRR评估

﹤10%  6∂

测试板要求

测试板最大

510*510mm

测试版最小

50*50mm

板弯补偿

±5mm

传送测试板高度

860-980mm

传送方式

单轨传送(标配)  双轨传送(选配)

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