PCBA加工,电路板贴片,PCBA打样,SMT加工,深圳电路板工厂
板型类型:FR-4
最大加工层数:1-16
板厚范围:0.40mm——3mm
最大尺寸:50CMX110CM
外形尺寸精度:±0.2mm
介质厚度:0.075mm——5.00mm
最小线宽:5mil
最小间距:5mil
最小阻焊桥宽:0.1mm
阻焊类型:感光油墨
板厚孔径比:8:1
板厚公差(t≥0.8mm):±10%
板厚公差(t<0.8mm):±10%
外层铜厚:35um
内层铜厚:17um——100um
钻孔孔径:0.3mm——6.35mm
成孔孔径:0.3mm——6.30mm
孔径公差:0.08mm
接受文件:protelautocadpowerpcborcadgerber或实板抄板等
SMT加工流程:
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
2、点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
7、检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
8、返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。