深圳市广大综合电子有限公司

PCBA加工；线路板打样；PCB贴片；深圳线路板制作；广大综合

1.客供资料方式：菲林、样板、PCB资料；
2.敷铜板：FR-4，等等；
3.基材铜箔厚度:1/1OZ、2/2OZ、H/HOZ、3/0OZ、3/3OZ.
4.成品厚度：0.4——-3.2mm；
5.布线层数(1——16层)；
6.最细导线/间距：锡板工艺5MIL/0.125mm，金板工艺4mil/0.1mm
7.最小孔径：0.3mm
8.最大板厚/孔径比：≤5
9.最大加工尺寸：460×635mm
10.镀涂层：电镀Ni/Au， 喷Sn/Pb
11.外形加工：数控铣边、冲、切、V割；精度：冲/CNC±8MIL手锣±12MIL
12.月加工能力：6000m2 日加工能力：200m2
13.交货周期：双面板：72小时（加急24小时）、生产批量板7天
  四层板：120小时（加急72小时）、生产批量板8——-10天
  六层板：168小时
  八层板：200小时
14.验收标准：国标、企标，客标

贴片工艺构成
印刷(红胶/锡膏)——>检测(可选AOI全自动或者目视检测)——>贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)——>检测(可选AOI光学/目视检测)——>焊接(采用热风回流焊进行焊接)——>检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)——>维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)——>分板(手工或者分板机进行切板)
工艺流程简化为：印刷——————-贴片——————-焊接——————-检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
锡膏印刷
其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。
AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
维修
其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
分板
其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。