深圳市广大综合电子有限公司

PCB电路板|四层半孔板|PCB工厂|模块板加工|PCB供应商|广大

●板材种类： FR-4；
●最大板面尺寸：600mm*1200mm(23200mil*48000mil)
●加工板厚度：0.2mm-4.0mm
●最高加工层数：20Layers
●铜箔层厚度：0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差：+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差：电脑铣：0.15mm(6mil)模具冲板：0.10mm(4mil)
●最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：＜+-20％
●成品最小钻孔孔径：0.2mm
●成品最小冲孔孔径：0.9mm
●成品孔径公差：PTH：+-0.05mm(2mil)
●NPTH：+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚：18-25um（0.71-0.99mil）
●最小SMT贴片间距：0.15mm(6mil)
●表面涂覆：化学沉金、喷锡、丝印兰胶等
●板上阻焊膜厚度：10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剥强度：1.5N/mm（59N/mil）
●阻焊膜硬度：＞5H
●阻焊塞孔能力：0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介质常数：ε=2.1-10.0
●绝缘电阻：10KΩ-20MΩ
●特性阻抗：60ohm±10％
●热冲击：288℃，10sec
●成品板翘曲度：〈0.7％
●产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。
●客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

PCB板边金属化半孔的加工控制 
摘要随着电子产品的不断发展客户对PCB板边金属化半孔的要求越来
越多样化同时PCB板边金属化半孔的质量直接影响客户的安装及使用。本文
通过采用二次成型、二次钻孔方式对PCB板边金属化半孔进行加工阐述了
PCB板边金属化半孔加工过程中的技巧和控制方法。
关键词二次成型二次钻孔金属化半孔 
 1.前言 
成品PCB板边的半金属化孔工艺在PCB加工中已经是成熟工艺但在如何
控制PCB板边半金属化孔成型后的产品质量如孔壁铜刺翘起、残留一直是机
械加工过程中的一个难题。这类PCB板边有整排半金属化孔的PCB其特点是
个体比较小大多用于载PCB板上作为一个母PCB板的子PCB板通过这些
半金属化孔与母PCB板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化
孔内残留有铜刺在插件厂家进行焊接的时候将导致焊脚不牢、虚焊严重
的会造成两引脚之间桥接短路。本文主要针对PCB板边金属化半孔加工过程中
遇到的问题及如何控制保证进行论证。
 2.机械加工原理 
无论是钻加工还是铣加工其SPINDLE的旋转方向都是顺时针的当刀具
加工到A点的时候由于A点的孔壁金属化层与基材层紧密相连可以防止金
属化层在加工时的延伸以及金属化层与孔壁的分离也会保证此处加工后的不
会产生铜刺翘起、残留而当刀具加工到B点的时候由于附着在孔壁上的铜
没有任何A图1原理图支撑刀具向前运转时受外力影响孔内金属化层就会
随刀具旋转方向卷曲产生铜刺翘起、残留。