深圳市广大综合电子有限公司

HDI线路板，PCB多层板，BGA电路板，深圳PCB制作，广大综合

公司制程能力：
●表面工艺处理: 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电金/化学沉金/化金、OSP
●制作层数:单面，双面
●最大加工面积:单面:800MM×450MM双面:580MM×580MM
●板厚:最溥:0.4MM最厚:3.0MM
●最小线宽线距:最小线宽:0.15MM最小线距:0.2MM
●最小焊盘及孔径:最小焊盘:0.8MM最小孔径:0.4MM
●金属化孔孔径公差:PthHoleDia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm抗剥强度:1.5v/mm
●阻焊剂硬度:＞5H
●热冲击:288℃ 10SES
●燃烧等级:94V0防火等级
●可焊性:235℃3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
●基材铜箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●电镀层厚度:镍厚5-30UM金厚0.015-0.75UM
●可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试等
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色、紫色、灰色等等
●字符颜色：白色、黑色、红色、绿色、蓝色，橙色等
●V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3
●常用基材:普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊)、Rogers，Isola，Nelco，Arlon、铝基板
●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。
PCB生产周期
样板.单/双面样板3-4天，四层板6-7天
加急样板.单/双面样板24小时。四层板72小时
批量生产:单双面板首批量产6～7天返单5～6天多层首批量产8～16天返单7～15天
在激烈的市场竞争中，质量和信誉就是企业的生命。本公司始终坚持把“质量第一，信誉第一”奉为宗旨，不断改善产品质量，提高公司信誉度；多年来我们凭着优良的产品、周到细致的服务和极具竞争力的价格，已与珠三角、港台、以及欧美等地的众多电子厂商建立了长期的合作关系，并赢得客户的好评；亦成为许多国内外大型厂商长期指定的电路板配套供货商。
 我们期待并以最高的热忱欢迎各新老客户莅临我司参观指导！愿有机会竭诚为贵公司服务！